+1(337)-398-8111 Live-Chat
CTS Corporation / APF30-30-06CB

APF30-30-06CB

Nomor Bagian Pabrikan: APF30-30-06CB
Pabrikan: CTS Corporation
Bagian dari Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Lembar data: APF30-30-06CB Lembar data
Status Bebas Timbal / Status RoHS: Bebas Timbal / Sesuai RoHS
Kondisi Stok: Persediaan
Kirim Dari: Hong Kong
Cara pengiriman: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
KOMENTAR
CTS Corporation APF30-30-06CB tersedia di chipnets.com. Kami hanya menjual Suku Cadang Baru & Asli dan menawarkan waktu garansi 1 tahun. Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang produk atau menerapkan harga yang lebih baik, silakan hubungi kami klik Obrolan Online atau kirimkan penawaran kepada kami.
Semua Komponen Eelctronics akan dikemas dengan sangat aman oleh perlindungan antistatis ESD.

package

Spesifikasi
Jenis Keterangan
SeriAPF
PaketBox
Status BagianActive
TipeTop Mount
Paket DidinginkanAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metode LampiranThermal Tape, Adhesive (Not Included)
BentukSquare, Fins
Panjangnya1.181" (30.00mm)
Lebar1.181" (30.00mm)
Diameter-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.250" (6.35mm)
Pembuangan Daya @ Kenaikan Suhu-
Ketahanan Termal @ Aliran Udara Paksa4.40°C/W @ 200 LFM
Ketahanan Termal @ Alami-
BahanAluminum
Bahan SelesaiBlack Anodized
PILIHAN PEMBELIAN

Status stok: 324

Minimum: 1

Kuantitas Harga satuan Eks. Harga
  • 1: $5.48000
  • 10: $5.33475
  • 25: $5.03783
Perhitungan kargo

US $40 oleh FedEx.

Tiba dalam 3-5 hari

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Gratis pengiriman 0,5kg pertama untuk pesanan lebih dari $150, Kelebihan berat badan akan dikenakan biaya secara terpisah

Model Populer
Product

APF30-30-13CB/A01

CTS Corporation

Product

APF30-30-06CB

CTS Corporation

Product

APF30-30-10CB

CTS Corporation

Product

APF30-30-13CB

CTS Corporation

Product

APF303010CBA01

CTS Corporation

Product

APF30-30-06CB/A01

CTS Corporation

Top