Kualitas & Pengadaan
Chipnet tahu ada banyak suku cadang palsu di semua rantai pasokan elektronik, yang akan menyebabkan masalah serius dan konsekuensi buruk bagi pelanggan. Oleh karena itu, kami sangat meminta untuk mengontrol kualitas setiap produk harus aman dan terpercaya, baru dan asli sebelum pengiriman.
Proses Uji Bagian Dengan Chipnet
Inspeksi Visual HD
Pengujian Penampilan Definisi Tinggi termasuk layar sutra, pengkodean, Definisi Tinggi mendeteksi bola solder, yang dapat mendeteksi apakah bagian teroksidasi atau palsu.
Pengujian Fungsi Akhir
Selama pengujian fungsional, level tegangan sinyal keluaran dari DUT dibandingkan dengan level referensi VOL dan VOH oleh komparator fungsional. Strobo keluaran diberi nilai waktu untuk setiap pin keluaran untuk mengontrol titik yang tepat dalam siklus uji untuk pengambilan sampel tegangan keluaran.
Tes Terbuka/Pendek
Tes terbuka/pendek (juga disebut uji kontinuitas atau kontak) memverifikasi bahwa, selama pengujian perangkat, kontak listrik dilakukan ke semua pin sinyal pada DUT dan tidak ada pin sinyal yang dikorsleting ke pin sinyal lain atau daya/arde.
Pengujian Fungsi Pemrograman
Untuk memeriksa fungsi baca, hapus dan program serta pemeriksaan kosong untuk chip termasuk memori digtal, Mikrokontroler, MCU, dan sebagainya.
Tes X-RAY Dan ROHS
X-RAY dapat mengkonfirmasi apakah ikatan wafer dan kawat dan ikatan mati baik atau tidak; tes ROHS adalah melalui perlindungan lingkungan dari pin produk dan kandungan timbal dari lapisan solder oleh peralatan fotovoltaik.
Analisis Kimia
Verifikasi dengan analisis kimia apakah bagian itu palsu atau diperbaharui.